12bet:在中美围绕半导体领域的博弈中

尖端半导体的引进是超级计算机和人工智能技术发展的重要保障，对抓住通信网络、全自动驾驶等领域的技术机遇也具有重要意义。目前，台积电和三星电子已经实现了3nm芯片的量产，预计2025年将实现2nm以下芯片的量产。日本以前只能批量生产40纳米级的“逻辑半导体(半导体产业的重要类别)”，目前还停留在15年前的水平。因此，日本急于与欧美企业开展技术合作，利用“后发优势”实现技术赶超。自去年12月以来，Rapidus已经从IBM购买了2纳米芯片的技术许可，派遣了100多名开发人员到IBM奥尔巴尼研究基地学习技术，并与比利时研究所imec签署了协议，以获得生产所需的“极紫外(EUV)光刻技术”。12bet

另一方面，是出于所谓“经济安全”的需要。在中美围绕半导体领域的博弈中，日本政府缺乏战略自主权，跟随美国将经济科技问题政治化、工具化、武器化，加入日美荷半导体遏制联盟，不惜牺牲本国半导体企业的利益;还要对中国23种具有优势的尖端半导体制造设备实施出口管制措施。最近，日本利用《经济保障法》将半导体列入“外商投资限制对象”。

据日本媒体报道，在Rapidus举行的媒体圆桌会议上，总裁小池纯吉表示，计划以IBM的2nm制造技术为基础，开发更先进的技术，以高性能计算(HPC)和超低功耗(ULP)为主要攻击方向，在2025年实现“逻辑芯片”的试产，2027年实现量产。值得注意的是，小池纯吉在会上还表示，将新建两家以上的工厂，其中一家未来将用于生产1nm规格的新产品。

日本政府推进尖端半导体产品国有化的“野心”不小，但前途未定。

一方面，日美半导体合作被美国本土企业“捅了一刀”。据日本媒体报道，4月19日，美国大型半导体代工厂Globalfoundries (GF)以“Globalfoundries认为IBM非法向Rapidus和英特尔披露知识产权和商业秘密，并通过这种模式非法获取数亿美元的许可收入”为由起诉IBM，主张禁止IBM进一步披露技术并给予赔偿。GLOBALFOUNDRIES在2015年收购了IBM的半导体部门，在Rapidus与IBM合作后，GLOBALFOUNDRIES的技术人员也受到Rapidus的邀请进行联合研发，起诉将直接造成Rapidus尖端开发技术的“人才危机”，研发进程可能受到影响。

有分析认为，不排除GLOBALFOUNDRIES希望借此机会与IBM签订协议，介入尖端半导体研发市场。虽然最终判决仍不明朗，但日本政府过度依赖一家公司弥合技术差距、实现“三级跳”所带来的不确定性已经暴露出来。